上海2026年7月15日 美通社 －－ 2025年底，西北地区首条8英寸半导体芯片生产线芯业时代项目（一期）在陕西正式投产。该产线填补了区域芯片制造供应链的关键缺口，也为陕西省打造千亿级半导体产业集群按下了“加速键”。在这一项目中，立邦承担了核心生产区的涂装建设，为超精密制造环境提供配套支持。

半导体生产对环境控制要求极高。洁净度、防静电、材料释气、设备振动和频繁物流均直接影响晶圆良率与设备稳定性，核心区域的涂装标准远高于常规工业场景。基于此，该项目为核心生产区的墙、顶、地选用了立邦系统化的涂装方案，全方位满足芯片生产对环境品质的多重需求：地面采用防静电自流平地坪系统，以消除静电积聚对精密元器件的潜在损害，并满足重型设备长期承载和高频通行需求；墙柱面及华夫筒等主体结构配套水性环氧系统，兼顾防尘与环保要求，表面光滑无缝、便于清洁，从源头减少微粒附着，整体达到国家较高等级洁净室标准^【1】。此外，考虑到西北地区风沙频繁、工业片区内更易扬尘的外部环境，项目外立面应用立邦长效抗污轻岩石，其表面致密少孔不易沾染沙尘，雨水冲刷下亦可实现高效自洁，减少长期运维成本。

从生产空间到建筑外墙的全方位涂装守护，芯业时代项目是立邦长期深耕高端制造、拓展半导体细分场景的又一标杆实践。立邦始终紧贴高端制造发展方向，围绕防腐防火、百级洁净、防静电等更高的涂装需求，以更具针对性的涂装方案回应工业空间不断涌现的新需求、新场景。依托覆盖工业全场景涂装解决方案，立邦不断深化与高端制造企业的合作，已参与了广州华星光电、深圳平湖智造园、宁德时代宁德基地等一大批智能制造标杆项目与灯塔工厂建设，并已融入江苏中电发展、中建科技等工业工程领域央国企的协同生态。

面向半导体、新能源等高端制造领域对专业化、系统化配套服务的需求升级，立邦将持续开展涂装技术研发，为国内各行业高端制造项目提供强适配、高标准的环境安全保障方案。