• 此次验证工作包括对产品技术性能和材料兼容性的审查，以及对嘉实多业务和全球供应链韧性的评估
• 随着人工智能推动了对更强大、更高密度的数据中心的需求，这一里程碑巩固了 Castrol 在液体冷却领域的地位

英国潘伯恩2026年8月19日 美通社 －－ 嘉实多今天宣布，其两种直接到芯片的冷却液嘉实多ON PG25 和 PG25T 已经过验证，符合英伟达对人工智能工厂和数据中心基础设施的要求。这种验证让各方包括数据中心运营商、设备制造商及冷却系统供应商在为高性能 AI 基础设施挑选冷却液时更有底气。

人工智能和高性能计算正为数据中心注入更强大的处理能力，从而产生大量热量，仅靠风冷往往难以有效管理。直接芯片冷却技术通过在中央处理器 （CPU） 和图形处理器 （GPU） 等组件上安装的冷板中循环流体，解决了这一问题。Castrol ON PG25 专为这类环境设计，是 Castrol 更广泛的直接芯片冷却液产品组合中的一员。作为闭环系统，流体在没有大气暴露的情况下持续循环，从而最大限度地减少了蒸发性水分流失，提升了人工智能工厂基础设施的用水效率 （WUE）。

Castrol ON PG25 和 PG25T经过技术评审后得到了验证，涵盖耐腐蚀性、热稳定性、稀释水质、丙二醇基础流体纯度以及与润湿材料的兼容性即在液体冷却系统内与流体接触的金属、塑料、密封件及其他组件。更广泛的评审还考虑了 Castrol 的业务和全球供应链弹性。

Castrol 热管理和数据中心全球总裁 Peter Huang 表示：“随着人工智能基础设施的扩展，该行业需要有效、部署实用且长期可靠的冷却解决方案。Castrol ON PG25 和 PG25T 被纳入 NVIDIA 认证的 AI 工厂基础设施，这让客户对这两款润滑油的性能以及 Castrol 在全球各市场提供一致支持的能力更加充满信心。这是朝着使液体冷却成为人工智能工厂设计和运营的可靠部分迈出的重要一步。”

Castrol 数据中心全球技术经理 Sung A. Kim 表示：“在每种热管理流体上市之前，我们都会在严格的测试条件下对其进行评估。NVIDIA 的验证结果证实，PG25 （OAT） 和 PG25T （IAT） 即使在当今 AI 基础设施的规模和强度下，也能达到这一标准。”