• 2024/25 财年前三个季度的营收为 11.97 亿欧元，与上年同期持平
• 2024/25 财年第三季度营收为 3.97 亿欧元，与 2023/24 财年第三季度持平，且较 2024/25 财年第二季度因季节性因素下降 12%
• 奥特斯韩国的出售交易已于 2025 年 1 月 31 日完成
• 成本优化与效率提升计划进一步深化，同时加强对投资的审核
• 由于市场环境变化，中期预测于 12 月进行了调整

奥地利莱奥本和上海2025年2月4日 /美通社/ -- 奥特斯在严峻的市场环境下保持了上年同期的营收水平。奥特斯管理委员会发言人兼电子解决方案事业部执行副总裁 Peter Schneider 表示："尽管市场环境充满挑战，我们依然保持了上年同期的营收水平，并在调整后的运营利润方面有所提升。然而，疲软的市场环境让我们反思我们制定的规划。"

奥特斯已成功启动的转型进程将继续推进，并为未来增长做好准备。Schneider 强调道："随着我们在马来西亚居林和奥地利莱奥本的两座新工厂投产，我们预计未来两年的年均营收增长约 20%。此外，我们积极地扩展在印制电路板和封装载板领域的领先技术，这将为我们带来新的知名客户，并在未来的市场运行周期中提供更好的保障。"

首席财务官Petra Preining 解释道："整个行业面临着极端的价格压力。我们已经做好应对准备，并持续调整我们的措施。通过出售安山工厂带来的现金流，我们正在加强财务状况。此外，我们正密切审核未来几年的投资计划。"

在 2024/25 财年前三个季度，奥特斯的合并营收为 11.97 亿欧元（上年同期：12.05 亿欧元），保持基本稳定。尽管报告期内出货量增长，但持续的高价格压力抵消了印制电路板和 半导体封装载板业务的收入增长。

主要数据

1) 调整启动和重组成本后

2) 平均数，2024年12月31日员工总数：13,204

市场环境展望

不同市场领域的发展仍存在显著差异。移动设备、计算机和通信基础设施领域的出货量保持稳定，并表现出季节性增长，而汽车行业则停滞不前，工业领域仍然疲软。奥特斯预计，欧洲市场的疲软将持续到下一个财年。尽管整体印制电路板价格的下降幅度小于去年，但价格压力仍然存在。在载板领域，价格压力依然严峻。

在印制电路板市场，移动设备和数据中心前景较为乐观，并推动了上季度的市场增长。服务器投资的增加也促进了相关通信基础设施的扩张。然而，电动汽车需求疲软及整体经济低迷仍对汽车和工业用印刷电路板的需求造成压力。汽车和工业领域的库存仍然较高，当前仍在去库存阶段。

在 半导体封装载板领域，市场受益于客户端计算需求的复苏和专用 AI 芯片的增长，而传统服务器市场仍较为低迷。市场复苏主要依赖于整体经济回暖，因此今年内难以出现明显改善。

2024/25 财年展望

尽管市场出现部分积极信号，整体经济压力仍然存在，市场复苏迹象尚不明显。因此，奥特斯预计价格压力将在本财年结束后仍将持续。为应对这一挑战，公司正在加大效率提升计划的力度，并集中推进成本优化措施。此外，在现有生产基地的裁员计划已基本完成，裁员规模达 1000 人。

管理层计划在 2024/25 财年投资低于 5 亿欧元（此前计划约 为5 亿欧元），具体金额将视市场环境和项目进展而定。这些投资的主要部分将用于居林和莱奥本的载板生产新设施。

管理层预计，主要客户的订单波动性仍将持续，而欧洲汽车和工业市场的疲软也将影响 2024/25 财年最后一个季度。如同半年报中所述，两座新工厂的高产能量产时间将比原计划推迟 1-2 个季度。因此，这些工厂的首批营收贡献预计将在 2025/26 财年的第一季度开始兑现。在此之前，产生的相关成本将计入启动成本，预计 2024/25 财年第四季度的启动成本将在 2000 万欧元左右。

奥特斯预计 2024/25 财年的全年营收将在 15 亿至 16 亿欧元之间，并确认当前财年的业绩指导。若不计入居林和莱奥本新生产基地的启动成本（约 1.1 亿欧元）以及成本优化和效率提升计划（包括带薪休假）的相关一次性费用，同时不包括安山工厂出售的收益，调整后的 息税折旧摊销前利润率预计将在 24% 至 26% 之间。

安山工厂的营收和 息税折旧摊销前利润贡献将在交易完成前继续计入合并损益表，出售收益不会计入调整后的 息税折旧摊销前利润率。

2026/27 财年展望

尽管全球经济形势依然充满挑战，居林和莱奥本的产能扩张项目仍在顺利推进。然而，奥特斯于 2024 年 12 月 17 日调整了 2026/27 财年的业绩展望。调整的原因主要是市场持续疲软、印制电路板和封装载板行业的产能过剩以及由此带来的价格压力。奥特斯目前预计 2026/27 财年的营收将在 21 亿至 24 亿欧元之间（此前预计 30 亿欧元），调整后的 息税折旧摊销前利润率预计在 24% 至 28% 之间（此前预计 27% 至 32%）。该预测未包括奥特斯在居林建设的第二座工厂可能带来的营收贡献。

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进技术和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约13,000多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。