来源：智通财经

广东，2025年2月25日 /桦讯通/ - 智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，半导体产能扩张和国产替代，在该领域有所布局的光伏设备和材料企业有望受益。2024年12月以来，全国各地披露的重大半导体项目已达70余个，半导体设备和材料需求有望向好。考虑到美国近年来持续加码对国内半导体行业的制裁，该行认为长期看势必会带来国内企业加速自主研发和国产替代步伐，半导体设备和材料的国产化率有望继续提升。该行看到部分光伏设备和材料企业已经在该领域做了积极布局，产品也开始放量，建议关注具备技术、资金等优势的设备和材料企业投资机会。

中信证券主要观点如下：

多地投资新建半导体项目，国内半导体设备和材料需求向好。

据上海证券报，自2024年12月以来，全国各地披露的重大半导体项目已达70余个。据成都高新微信公众号，2月18日，中微半导体与成都高新区签订投资合作协议，将在成都高新区建设西南总部项目，总投资额约30.5亿元，拟于今年建设并于2027年正式投产。1月下旬，北京市2025年重点工程计划发布，其中北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资330亿元，计划2025Q4启动设备搬入，2026年底实现量产。上海市也发布了2025年重点工程计划，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线、新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造基地等16个项目入选。多地积极扩张半导体产能，设备和材料将受益。

美国近年来加码对中国半导体行业制裁，意图限制国内高端半导体产业发展，国内替代进程持续推进。

2024年12月2日，美国商务部工业和安全局(BIS)发布新的对华半导体出口管制措施，正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单，同时还对24种半导体制造设备实施了新的限制。作为限制中国半导体产业发展的关键，美国政府很早就将目光瞄向了半导体设备领域。据路透社报道，美国政府于2019年7月说服荷兰政府取消向中芯国际出口EUV光刻设备的许可证;2020年12月，美国商务部又将中芯国际列入实体清单，禁止其购买10nm及以下先进制程的半导体设备。该行认为美国及其盟友对国内先进半导体设备的长期出口管制已无法避免，虽然短期内限制了国内半导体产业的发展，但长期看势必会倒逼国内企业加速自主研发和国产替代步伐，半导体设备和材料的国产化率有望持续提升。

国产化率持续提升，国内半导体设备和零部件企业迎来重要发展机遇。

目前已披露的重大半导体项目中，半导体封测、晶圆制造及第三代半导体领域的项目数量较多，该行测算封测厂和晶圆厂投资中70%-80%用于购买设备，因此大量半导体项目的投资和开建将为国内半导体设备和零部件企业带来重要的发展机遇。据国际半导体协会(SEMI)预计，2025年全球晶圆厂设备支出有望增长至1128亿美元，同比+15%，2026年全球半导体设备市场规模有望达到1500-1800亿美元。据Sanford Bernstein统计，国内半导体设备供应商占国内市场的份额仅为15%。该行认为目前国产半导体设备份额占比较低，国产替代进程有望加速，国内半导体设备板块有望中长期持续受益。

部分光伏设备和材料企业完成布局，产品开始放量。

晶盛机电实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，产品质量已达到国际先进水平，此外也在6-8英寸碳化硅外延等功率半导体设备实现国产替代。英杰电气用于半导体刻蚀、PECVD环节的射频电源持续获得批量订单，在部分型号上已经实现量产，24H1订单金额已经超过2023年全年订单金额。金博股份已开发出多款超高纯碳基复合材料热场产品，可广泛应用于半导体晶体生长的高温热场系统，相关产品已在多家碳化硅衬底制造厂商进行验证并应用。科威尔深耕碳化硅的研发及产线动静态测试设备，并获得国际头部客户的认可，2023年订单收入同比实现大幅增长。

风险因素：

全球经济复苏不及预期;国内半导体项目建设不及预期;国产化替代进程不及预期;美国短期内加大对华半导体出口管制;国内先进制程研发进度不及预期。