随着中国半导体产业持续发展与产业链加速升级，先进制造对高性能材料及核心部件的需求不断增长，材料的品质、稳定性与现地化供应能力也日益成为产业发展的重要支撑。与此同时，半导体产业链现地化进程不断推进，也为材料企业提出了更贴近市场的研发、生产与供应要求。

          聚焦半导体产业不断升级的材料需求，2026年8月31日至9月2日，大金清研携手大金新材料亮相第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）。本次参展将集中展示DUPRA全氟醚橡胶密封圈全系列产品，以及全新Daipurex系列产品，呈现面向中国半导体产业的现地化、高品质材料解决方案，进一步展现大金在半导体材料领域的技术积累与现地化布局。

          深耕半导体密封材料，大金清研以产品创新与现地化布局满足多元工况需求

          面向半导体制造过程中对密封材料的多元需求，大金清研持续推进全氟醚橡胶密封材料的技术创新，形成覆盖不同制程工况的DUPRA全氟醚橡胶密封圈产品体系。其中，核心产品DU551与DU553具备优异的耐热性、耐化学腐蚀性及长期稳定性，可满足半导体设备在严苛环境下对密封可靠性的要求。

          针对半导体制程中密封件易粘附的问题，大金清研推出DUPRA X表面处理系列DU551X与DU553X，通过独有的X表面处理技术，从密封圈表面特性入手降低与配合件的黏着性。基于这一技术，两款产品具备低摩擦、自润滑及低黏着特性，在动密封或升降温开合的部位应用下能够保持良好的灵活性与抗脱出性，适用于热处理设备的CAP位置、气缸、气密阀门、隔膜阀等动态密封场景。与此同时，针对等离子体环境下的密封需求，DU341与DU531进一步强化密封材料在高能量、高腐蚀工况下的耐受能力与稳定性，为半导体制程提供针对性的密封材料选择。

          在DUPRA系列技术积累基础上，大金清研本次还带来了全新Daipurex系列。围绕半导体制程中的多元密封需求，Daipurex系列进行差异化布局，旗下多个产品分别针对等离子体、定力密封及低温等工况进行性能优化，进一步拓展产品应用范围。

          ·针对等离子体工艺及阀门应用，系列产品着重强化材料对等离子体环境的耐受能力，同时兼具低线性膨胀系数和不易扭曲的特点，以满足相关应用对密封性能及装配稳定性的要求。

          ·针对定力密封工况，相关产品采用低硬度设计，在定力密封环境下展现出良好的密封性能，同时兼顾产品装配需求。

          ·针对低温环境，系列亦布局了具备低温密封性能的产品，在-20℃环境条件下仍可保持优异密封表现。

          作为面向中国市场打造的氟弹性密封产品系列，Daipurex标志着大金清研面向中国半导体市场的产品布局进一步深化。与DUPRA系列相结合，Daipurex进一步将差异化的产品设计延伸至更多半导体应用场景，为中国市场的密封材料应用提供更多针对性方案。

          深化中国在地化布局，构建 “制贩研”一体化能力

          紧跟中国半导体产业发展步伐，大金清研积极推进产品研发、生产与服务在地化，依托中国市场活力与完整产业链优势，逐步构建覆盖原料聚合物、配方开发、产品生产、销售及技术支持的“制、贩、研”一体化体系。其中，全新Daipurex系列进一步体现了大金清研的现地化布局，实现从研发、生产到销售的全链条现地化，为中国市场提供更贴近本地需求的产品选择。

          依托现地化布局，大金清研能够缩短产品交付周期，并更灵活地响应客户的定制化开发需求，不断完善从产品研发到供应与技术服务的业务链条，以更贴近中国客户需求的方式提升响应效率，为半导体行业提供稳定的产品供应和专业的技术支持。大金清研将持续完善本地研发与生产能力，在满足国内市场需求的基础上，协同推动产品与技术创新，并逐步形成面向更广阔半导体市场的产品与技术能力。

          携手行业客户，共创半导体产业发展新机遇

          立足中国半导体产业发展需求，大金清研将进一步完善稳定供货与技术支持体系，持续推进DUPRA、Daipurex等系列产品的技术迭代与应用拓展，为客户提供高品质的密封材料解决方案。大金清研期待以本次展会为交流平台，与行业客户深化沟通、协同创新，共同推动高性能密封材料在中国半导体产业链中的应用与发展。