小山市，日本--(美国商业资讯)--半导体光刻光源制造商Gigaphoton Inc.（总部：栃木县小山市；董事长兼首席执行官：Tatsuo Enami）宣布，该公司已向一家从事先进半导体研发的日本企业交付了用于半导体先进封装的准分子激光系统，并于11月顺利完成安装。

Gigaphoton运用其在半导体光刻光源领域的专业技术，开发了面向先进封装工艺的超精细烧蚀加工光源。

G300K是一款基于KrF（248纳米）的准分子激光器，集成于半导体封装基板加工设备中。该激光器具备高功率、高重复频率、高可靠性及长寿命模块化特点，主要用于直径10微米及以下的微孔加工以及沟槽图案成型。预计该技术将应用于采用小芯片的2.5D/3D封装制造，这类封装需求预计将增长，并主要应用于人工智能芯片组。

G300K已集成于ORC MANUFACTURING CO., LTD. 制造的加工设备中。
加工成果与相关输出数据将在与SEMICON Japan 2025 （2025年12月17日开幕）同期举办的展览中展示。

Gigaphoton董事长兼首席执行官Tatsuo Enami表示：“Gigaphoton在研发半导体光刻光源的同时，也持续探索准分子激光在其他领域的应用可能性。我们将加快研发步伐，拓展新的应用领域。作为半导体制造业的核心光源供应商，我们将持续通过新工艺研发推动准分子激光的进一步应用，为产业发展贡献力量。”

关于GIGAPHOTON

自2000年成立以来，GIGAPHOTON一直作为光源制造商为全球半导体制造商提供宝贵的解决方案。 从研发到制造、销售和维护服务的每一个阶段，GIGAPHOTON致力于从日常用户的角度提供世界一流的支持。 有关更多信息，请访问 https://gigaphoton.com/