北京车展创新纷呈,移远通信网联赋能
北京2024年4月26日 /美通社/ -- 时隔四年,备受瞩目的2024(第十八届)北京国际汽车展览会于4月25日盛大开幕。在这场汽车行业盛会上,各大主流车企竞相炫技,众多全球首发车、概念车、新能源车在这里汇聚,深刻揭示了汽车产业的最新成果和发展潮流,令人目不暇接。
智能化与电动化是汽车产业的趋势所在。据不完全统计,在此次车展展示的车型中,有数十款采用移远的蜂窝通信、智能座舱、Wi-Fi/蓝牙、高精定位和天线等产品来支持车辆的智能化、网联化功能,包括智能语音交互、人脸识别、远程车辆控制、智能座舱、智能驾驶等,为用户带来炫酷驾驶体验的同时,也展现出了移远通信在车载领域丰厚的产品和技术沉淀,获得了众多客户的信任。
专注于车载技术演进和创新
作为全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商,移远通信入局车载领域已有近十年的时间,一直专注于车载无线通信、智能座舱、高精定位等产品的开发和车载应用的创新,并不断加大投入,积极参与5G、C-V2X、eCall、网联信息安全等技术的标准制定和测试,持续推动新技术的演进和落地。在车载5G、智能座舱、Wi-Fi 7、UWB、天线、高精定位等领域,移远通信取得了丰硕的成果。
在车载蜂窝通信领域,从LTE、LTE-A到C-V2X再到5G,移远通信紧随蜂窝通信技术的演进,不断推出符合新标准的车载产品。在5G R15方面,移远通信取得了辉煌的成果,其率先发布和量产的车规级5G模组AG55xQ/AG56xN系列,已被约20家主流车厂在多平台项目上选用。为了更大程度满足全球车厂和Tier 1供应商对车载5G的需求,移远通信还推出了多款符合3GPP R16标准的车规级5G模组,其中AG59x系列紧贴客户市场需求,已拿下了多个国内和全球车厂定点项目。
在智能座舱领域,随着汽车座舱逐步向大屏化、多屏化的趋势演进,移远通信基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P,推出了高性能SIP封装智能座舱模组AG855G。该模组性能强大,能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平,自推出以来广受关注,已赢得了多个车厂项目,目前已实现大批量交付。同时在系统方案层级,针对多屏多应用的LXC 容器方案也领先市场量产。
除了车载通信和智能座舱外,移远通信还在车载天线领域取得了重要突破。为了更好地解决蜂窝信号因为损耗衰减所带来的痛点问题,移远通信率先开发了车载蜂窝天线补偿器,该产品可在不改变原车其他通信硬件布置位置的前提下,实现信号发射和接收的双向补偿。另外,移远通信还可提供"模组+蜂窝天线补偿器+天线"的综合解决方案,来确保车载蜂窝网络的更佳表现。
始终坚持"客户第一"
在如此激烈的市场竞争之下,移远通信如何稳固在行业内的领先地位?
一直以来,移远通信始终秉承"客户第一"的理念。为了给客户带来更好的服务体验,移远通信不仅推出了丰富的车载产品组合,还打造了高效的技术研发和服务团队,以及专业的车规级生产制造体系,在车载产品的生产和交付等方面积累了丰富的经验,能够更好地满足海内外汽车客户的高标准、多样化需求。
此外,为了进一步保障移远产品的高质量、高安全、合规性,为用户带来更省心的体验,移远相关车载项目及部门还通过了ISO 26262功能安全流程认证、ISO 27001产品信息安全管理体系认证、ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证,以及ASPICE CL2国际认证、CMMI 3级认证、IATF16949汽车质量管理体系认证等。
未来,移远通信将继续完善在车载领域的布局,不断推动车载技术的创新和发展,为客户带来更好的产品和服务,为汽车行业带来更多的惊喜和突破。
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