在LED大屏的应用中，防护性能是客户极为关注的关键点。视爵光旭倾力打造防护性能全面升级的ArmorLED技术，基于M2/M4 LED、GOE工艺、SMT工艺和PCB焊盘设计等多项关键技术的结合，为LED大屏的稳固性和可靠性带来新的技术突破。

M2/M4 LED：8只pin脚设计，推力提升4-10倍

相较传统LED灯珠的4只引脚设计，ArmorLED技术采用颠覆性M2和M4 LED灯珠结构，将引脚数量增加到8个乃至更多，显著提升焊接面积，提高焊接强度。

经过严格测试，ArmorLED焊接力比常规灯珠提高3-5倍，推力提升至4-10倍，为LED显示产品带来前所未有的稳固性和可靠性。

常规LED-4只灯脚设计VS ArmorLED-8只灯脚设计

GOE工艺：精准填补缝隙，提升产品的稳固性

为了提升LED与PCB的结合力，视爵光旭率先引入先进的GOE点胶工艺，精准控制点胶量和点胶位置，采用高精密点胶设备有效消除间隙，强化LED灯与PCB的结合力，使得整个结构更加坚固耐用。

GOE点胶工艺

SMT工艺：精准工艺控制，实现焊接牢固性

视爵光旭凭借15年在LED制造领域工艺积累和大量数据分析，运用先进的SMT贴片工艺，优化PCB板印刷锡膏的钢网处理工艺，精确控制SMT回流焊温度，确保灯脚的上锡度更加牢固，提升PCB焊盘的焊接强度。此外，使用SMT高精密设备进一步保证焊接的高可靠性和高强度，为LED显示产品提供坚实的品质保障。

视爵光旭SMT生产车间

PCB焊盘：优化pad尺寸，提高焊接强度

ArmorLED技术通过精准控制Pad尺寸公差，确保LED和PCB的牢固结合，同时进一步优化Pad与PCB基板的结合力，显著提高LED的长期稳定性。

ArmorLED防护性能全面增强，显著降低维护成本

ArmorLED技术实现多重防护性能升级，具有防撞卓越防护性能，有效抵御了屏体受损的风险，确保屏幕在各种恶劣环境下都能持续稳定运行，有效延长屏体的使用寿命，降低长期使用的成本。

打造高研发能力，构建核心技术壁垒

在技术创新领域，视爵光旭始终走在行业前沿。2023年视爵光旭推出三大创新技术突破：CBSF无偏色显示技术、Cold冷屏节能技术以及ArmorLED防护技术，依托创新技术和核心研发实力，不断进行产品更新迭代，实现租赁、固装、xR、创意等全场景应用。

在产能方面，视爵光旭整合上下游供应商资源，将新技术能够迅速转化为实际生产力，形成创新合力，实现产能配置优化，为公司的持续发展提供了有力的支撑和保障，也为整个行业和多个应用领域带来了更加可观的效益。

未来，视爵光旭将继续致力于技术创新和产品研发，不断推出更多具有颠覆性的技术和产品，引领LED显示行业迈向新的高度。