近日，美国麻省理工学院研究团队在金刚石散热领域取得重要进展。据《科技日报》报道，该团队将氮化镓芯片嵌入单晶金刚石基底，成功突破高功率无线芯片散热瓶颈，制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等领域提供了新的热管理方案。

研究团队已将氮化镓晶体管嵌入到超薄金刚石层中。图片来源：麻省理工学院

这一成果再次印证了金刚石作为“终极散热材料”的核心地位。然而，该研究目前仍处于实验室验证阶段，距离规模化量产尚有距离。

在中国，产业化进程已走在前列。公开信息显示，国内超硬材料龙头力量钻石，其位于河南商丘的半导体级金刚石散热片生产基地已于2025年1月建成投产，设计年产能达50万片，率先实现了从技术研发到规模化制造的跨越。

产能布局上，公司正推进二期扩产，规划新增400台核心设备，目标在2026年将年产能提升至100万片。工艺层面，力量钻石采用HPHT基底与MPCVD外延生长复合工艺，将生长周期压缩至约8天，量产良率稳定在70%-80%。通过核心设备国产化，制造成本较国际头部厂商降低30%-40%。

从MIT的前沿探索到力量钻石的规模化量产，金刚石散热正加速从实验室走向产业应用。中国企业在关键材料领域的产业化能力，正在为全球芯片散热难题提供切实可行的解决方案。