在全球半导体产业加速重构的背景下，精密模具作为电子信息产业的基础装备，其技术水平直接影响着芯片封装测试等关键环节的制造能力。位于粤港澳大湾区先进制造重镇东莞的坤琦精密工业有限公司（以下简称“坤琦精密”），凭借在微间距半导体多腔精密封装模具领域的持续突破，正成为推动国产半导体装备自主可控的重要力量。

成立于2015年的坤琦精密，坐落于珠江三角洲制造业核心区虎门镇。这家年轻却锐意进取的企业，仅用十年时间便完成了从行业新锐到技术标杆的跨越式发展。公司先后斩获国家高新技术企业、广东省创新型中小企业、广东省专精特新中小企业等荣誉称号，2024年更获得虎门镇“平安企业”称号。

坤琦精密构建起贯穿全流程的质量管理体系，自2015年起持续保持ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证，并于2024年12月通过汽车行业权威的IATF16949认证。企业深度参与行业标准制定，主导编制的《新能源汽车电池包上盖复合材料成型模》技术标准，填补了该领域标准化建设的空白。通过实施数字化智能制造转型，公司建立起覆盖设计、生产、检测的全链条质量管控网络。

锚定“技术立企”战略，坤琦精密年均研发投入占销售收入6%，构筑起由58项授权专利（含5项发明专利）支撑的技术护城河。企业获批设立东莞市工程技术研究中心，与电子科技大学广东研究院、浙江工业大学、广东工业大学、广东研究院等科研机构建立产学研协同创新机制，在微间距封装技术、模具表面处理工艺等关键领域形成突破。8项在审发明专利和持续增长的创新产出，为企业保持技术领先优势注入持久动能。

历经十年技术攻坚，坤琦精密成功突破微间距半导体多腔精密封装模具三大核心技术：独创的微间距多腔精密同步封装技术实现±1μm成型精度，表面氮化铬镀层处理技术将模具硬度提升至Hv2500以上，全自动多腔封装技术使单套模具穴位密度达6000个。经严格测试，产品使用寿命突破200万次冲压，较行业平均水平提升300%；单日封装产能达45万颗芯片，关键指标达到国内领先水平。

坤琦精密自主研发的“超长寿命半导体封装模具”将客户年均模具使用成本从80万元压缩至35万元，破解了高端长寿命模具长期依赖进口的困局。“全自动半导体多腔封装模具”性能比肩日本TOWA 6500系列，成功实现进口替代，帮助木林森、晶台光电等龙头企业单位产能成本降低30%。这些突破性成果不仅打破国外技术垄断，更带动国内半导体封测产业链整体升级，相关技术已应用于AI智能、新能源汽车等战略性新兴产业。

对创新的执着追求以及对技术的坚定投入，为坤琦精密赢得了广阔的市场和发展前景。凭借强大自主研发能力，坤琦精密一路开拓、持续创新，始终坚持在高技术壁垒和市场快速变化中进行自我超越，坚定与客户和行业共同成长，业务覆盖面和行业影响力持续扩大。2023年、2024年坤琦精密在微间距半导体多腔精密封装模具细分领域国内市场占有率分别达11.82%和13%。2025年，更是凭借其在相关细分领域的深度应用和广泛创新实践，荣膺“《品牌中国》栏目重点推荐品牌”授牌。

在追求技术突破的同时，坤琦精密始终践行“成就员工，服务社会”的价值理念。疫情期间组织员工参与社区防疫工作，连续多年开展无偿献血活动，2020年获评广东省“万企扶万村”爱心企业。同时建立员工关怀机制，在员工家庭遭遇重大疾病时发起爱心募捐，构建起有温度的企业文化生态。

站在新的发展节点，坤琦精密正聚焦半导体自动化领域深化布局。通过实施800余万元的技术改造项目，企业加速推进高精度模具与智能设备集成创新，着力打造无人化高效生产线。依托东莞制造基地的区位优势，坤琦精密持续深化与全球封测龙头企业的战略合作，推动中国精密模具装备走向更广阔的国际市场。这家年轻的国家高新技术企业，正以硬核创新实力书写中国精密智造的新篇章。