2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店成功举办。英韧科技股份有限公司（简称：英韧科技）荣获“年度AI赋能企业先锋奖”。

​

      作为中国半导体投资联盟打造的年度行业高端盛会，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已成为展示我国半导体产业发展的重要舞台。“年度AI赋能企业先锋奖”旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。该奖项重点关注企业如何积极引入AI技术及大模型实现智能化升级，提升竞争力，并推动行业变革。

      在人工智能快速演进的背景下，算力体系正从“以计算为中心”加速迈向“算存协同”。随着AI应用从集中式训练向分布式推理、边缘计算全面扩展，企业级市场对高带宽、低延迟、高耐久的存储能力提出了前所未有的要求，存力正成为制约AI规模化落地的关键瓶颈。

      成立于2017年的英韧科技，是国内首家以完整自研高性能数据存储主控芯片技术与产品为基础，将业务逐步拓展至企业级固态硬盘（SSD）的半导体存储解决方案提供商。当前已量产10颗固态硬盘主控芯片、流片均一次成功，产品全面覆盖企业级、工业级及消费级应用场景，其中，以AI SSD为代表的企业级产品，已成为英韧科技的核心业务方向，广泛服务于AI驱动的算力中心、云服务等前沿计算场景。

      依托自主研发能力，英韧科技持续突破人工智能时代在数据存储与传输环节的关键技术瓶颈，推动信息存储核心环节的自主可控，是国内少有的全部采用自研主控芯片的固态硬盘厂商。凭借突出的综合实力，英韧科技已获评国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级高新技术企业、上海市市级企业技术中心，并入选2025中国IC设计成就奖“年度创新IC设计公司”、中国IC设计Fabless100排行榜TOP 10存储器公司、胡润全球瞪羚企业等多项权威榜单。

      在本次“年度AI赋能企业先锋奖”评选中，英韧科技获奖的AI赋能案例，源于其洞庭-N3X系列AI SSD产品在AI推理与边缘计算场景中的创新实践。

      随着AI应用爆发式增长，算力需求结构发生显著变化，推理侧对低延迟、高IOPS、高耐久存储的需求快速提升。针对这一痛点，洞庭-N3X系列作为英韧科技AI SSD的代表性产品，采用英韧科技自研PCIe 5.0主控芯片与英韧优化的数据引擎，并创新性引入介于HBM/DDR与传统FLASH之间的高性能XL-FLASH存储介质，在性能、延迟与可靠性之间实现全新平衡。

      通过系统级架构创新，洞庭-N3X将随机读取延迟降低约75%，并将每日全盘写入量（DWPD）提升30倍以上，显著突破传统企业级SSD在实时性与耐久性方面的性能边界。产品支持PCIe Gen5 x4与NVMe 2.0协议，提供800GB、1600GB、3200GB多种容量规格，并覆盖U.2与E1.S两种主流形态，具备良好的系统兼容性与扩展能力。

      在可靠性与数据安全方面，洞庭-N3X集成英韧专有的第三代4K LDPC ECC技术，并支持掉电保护（PLP）、端到端数据保护及多种数据加密机制，可满足AI与企业级应用对数据完整性和安全性的严苛要求。

      在实际应用中，洞庭-N3X可作为缓存盘与大容量QLC SSD进行高低搭配，实现冷热数据分层存取。在人工智能推理、边缘计算等高IOPS、低延迟场景下，该方案在获得超过TLC SSD性能表现的同时，显著优化总体拥有成本（TCO），成为突破企业级存储瓶颈的关键技术路径。

      从量化指标看，洞庭-N3X系列顺序读写速度最高可达14 GB/s和12 GB/s，读写延迟低至13μs / 4μs（比常规PCIe 5.0 SSD降低约75%）；4K随机写入性能高达1600K IOPS，是常规PCIe 5.0 SSD的3–4倍，即使在满载稳态下，仍可保障边缘应用的快速响应。同时，其DWPD提升30倍以上，最高可达100次，能够充分适配写入密集型AI与实时计算场景。

      在行业示范层面，洞庭-N3X面向模型训练、模型微调及推理加速等关键阶段，结合XL-Flash与SLC NAND，通过KV Cache等技术实现高并发、低延时访问，与传统TLC SSD相比，延迟降至约1/3，写吞吐量提升至3倍，DWPD提升17–33倍，为AI算力体系提供了更高效的存储支撑。

      宜鼎国际（Innodisk）嵌入式闪存事业部总经理CC Wu亦公开表示，在AI推理与边缘计算等高IOPS、低延迟场景中，N3X SSD的性能表现令人印象深刻，并期待在该架构基础上与英韧科技展开更深入合作。

      AI应用的复杂性与多样性决定了存储需求绝非单一产品可以满足，英韧科技以“全布局”战略为指导，构建了完整AI SSD产品矩阵。从面向高性能通用场景的“洞庭-N3”系列，到针对大容量温冷数据存储优化的“洞庭-N3Q”系列，再到追求极致性能与可靠性的“洞庭-N3X”系列，英韧科技的产品组合实现了对AI数据存储的多样化覆盖，能够为客户提供高性能、高性价比、高可靠性的分级存储解决方案。这一系统化布局，彰显了英韧科技不仅具备打造“尖兵”产品的能力，更拥有支撑大规模AI算力部署的生态化实力。